电子封装技术专业排名前八的大学有华中科技大学排名第一(等级为A+) 、西安电子科技大学排名第二(等级为A+) 、哈尔滨工业大学排名第三(等级为B+) 、北京理工大学排名第四(等级为B+) 、安徽大学排名第五(等级为B) 、桂林电子科技大学排名第六(等级为B) 、江苏科技大学排名第七(等级为B) 、上海工程技术大学排名第八(等级为B)。
一、电子封装技术专业排名前八大学名单
根据软科2024年专业排行榜可知，电子封装技术专业排名第一的大学是华中科技大学，总分55.8、等级为A+。该校位于湖北省武汉市，由国务院教育行政部门主管，是一所重点综合性大学，是国家“211工程”重点建设和“985工程”建设高校，是首批“双一流”建设高校，中央直管高校。该校入选“珠峰计划” “强基计划”“101计划”111计划”“英才计划”。档次极高、综合实力很强。非常值得报考！
| 专业名称 | 学校名称 | 等级 | 排名 | 总分 |
|---|---|---|---|---|
| 电子封装技术 | 华中科技大学 | A+ | 1 | 55.8 |
| 电子封装技术 | 西安电子科技大学 | A+ | 2 | 55 |
| 电子封装技术 | 哈尔滨工业大学 | B+ | 3 | 50.4 |
| 电子封装技术 | 北京理工大学 | B+ | 4 | 48.2 |
| 电子封装技术 | 安徽大学 | B | 5 | 34.5 |
| 电子封装技术 | 桂林电子科技大学 | B | 6 | 31.5 |
| 电子封装技术 | 江苏科技大学 | B | 7 | 19.6 |
| 电子封装技术 | 上海工程技术大学 | B | 8 | 17.1 |
二、电子封装技术专业介绍
专业介绍：电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词：电子 外壳 保护 集成电路
开设课程：《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》
未来就业：工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。
修业年限：四年
授予学位：工学学士
平均薪酬：¥15900
